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地址: 中国安徽省铜陵市义安区金桥开发区金桥大道东国家科技攻关新技术研发成功
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访问：时间：2018-01-09 11:10:30
国家重点科技攻关项目——一种双面电路板无需电镀和化学镀可实现两面导通的新技术日前研制成功，这标志着中国线路板研制与生产技术进入世界领先水平。
承担项目研制开发的惠州国展电子有限公司从2007年起开始这一项目的研发，通过大量的科研经费的投入，与北京科技大学、中国科学院北京化学研究所等国家重点科研单位开展合作，利用有关科研单位和自身的人才优势，获得这一项目的突破。该项目已经提交多项国家专利申请和国际专利申请。
该项目的研制成功，将填补线路板电镀替代工艺的世界空白，并大幅度降低生产成本，引起电子线路板行业的技术革命和成本革命，给电子行业带来更大的市场前景。该项目还将为国家的节能减排政策作出较大贡献，减少大量使用电镀工艺的重金属废水排放对环境的危害。
日前，用该技术年产50万平方米的双面软性线路板中试孵化基地已建成投产，产品已经投放市场，并获得客户的广泛好评，此孵化基地可实现年产值2亿元。该公司正在按此新技术规划建设年产值10亿元的软性电路板企业。
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